可靠性保证_质量体系_无锡芯加集成电路有限公司

可靠性保证

针对芯片可靠性：
1. 高温加速寿命试验（High Temperature Operating Life test）
可藉此老化试验来评估产品的寿命并同时监控晶圆厂的制程质量与稳定性。

Item	Condition	Duration
High Temperature Operation Life Test（HTOL） JEDEC JESD22-A108C	125℃, 5V	1000 hrs

2. 静电防护能力试验（ESD Test）：
芯加集成电路所有的产品皆需经过HBM与MM两种模式的静电防护检测（遵守MIL-STD 883和JESD22规范要求）, 并保证所有的产品皆可达HBM 2KV、MM 200V的防护能力。

3. 拴锁效应试验（Latch-up Test）：
芯加集成电路所有的产品皆需经过拴锁效应检测, 并保证具有（I>200mA）的能力。

针对封装可靠性：
公司制定一套封装可靠性试验规范, 针对不同封裝厂、不同形式的封装产品, 皆进行了六项试验项目（皆依JESD22规范要求执行）来确保产品品质。试验时机包括新封装厂导入、新封装样式生产前、封裝厂变更材料等。所有的试验将委托封装厂或第三公证单位执行, 最后做特性量测与确认，唯六项试验皆需通过验证，方可进行后续生产。六项试验内容，详细如下：

Item	Condition	Duration
可靠性预处理试验 Precondition JEDEC JESD22-A113-F	Temp Cycles ( -65°C ~ +150°C ) , 5 cycles → Bake 125°C , 24 hrs → 30°C / 60% RH,192hrs(MSL. Level 3) → IR reflow 260°C , 3 cycles	IR 3 cycles
高压加速试验 Pressure Cooker Test (PCT) JEDEC JESD22-A102-C	121°C, 100% RH, 2atm	168 hrs
温度循环试验 Temperature Cycling Test (TCT) JEDEC JESD22-A104 D	-65°C ~ +150°C / 30min Air to Air	500 cycles
温湿度试验 Temperature & Humi Test ( THST ) JEDEC JESD22-A101 C	85°C / 85% RH	1000 hrs
高温储存试验 High Temperature Storage ( HTS ) JEDEC JESD22-A103 C	150°C	1000 hrs
沾锡性试验 Solderability JEDEC JESD22-B102 E	Steam age 93°C / 8 hrs , Solder Temp. 260°C / 5 sec	Every lead solderability

封装可靠性流程图：

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