1.1 功能特性

CPU 配置

● 1K×16-Bit OTP ROM

● 80×8-Bit SRAM

● 8 级堆栈空间

● 工作电流小于 1.5 mA（4MHz/5V）

● 休眠电流小于 2 A（睡眠模式）

I/O 配置

● 7个可编程上拉 I/O 引脚

● 7个可编程下拉 I/O 引脚

● 6个可编程高驱高灌电流 I/O 引脚

●  6个可编程的弱驱动I/O引脚

●  6个开漏输出I/O引脚

● 外部中断:P60

● 可配置上拉和输出

● 唤醒端口:P5口

工作频率

● 内部 RC 选择:

16MHz、8MHz、4MHz、1MHz

● 指令周期长度选择：2/4/8/16振荡周期

● 精度：-40℃-85℃频率变化小于1% 

低压检测

● 4.2V   ● 4.1V

● 4.0V   ● 3.6V  

● 3.3V   ● 3.0V

● 2.9V   ● 2.8V

● 2.4V   ● 2.2V 

低压复位

● 4V     ● 3.5V

● 3.3V   ● 3V

● 2.7V   ● 2.4V

● 2.2V   ● 1.8V

● 1.6V

中断源

● TCC 溢出中断

● 外部中断

● P5输入端口状态改变中断

● LVD中断

● PWM1/2周期/占空比中断

工作电压

●  工作电压范围: 

1.8V～5.5V (0℃-70℃)

2.2V～5.5V (-40℃-85℃)

1M/4M：≥1.8V

8M：≥2.3V

16M：≥3.5V

外围模块

● 可编程 WDT 预分频器

● 可编程 WDT 时间 4.5ms、18ms

● WDT可配置成溢出复位/溢出唤醒

● 2路 8Bit PWM

● 2路PWM可以串联成一路16Bit PWM

● 8Bit 定时器/计数器（TCC）

封装类型

● SOP8,MSSOP10,SOT23-6 

低压复位

● 2.0V   

2.1引脚排列