1.1 功能特性
CPU 配置
● 2K×16-Bit OTP ROM
● 80×8-Bit SRAM
● 8 级堆栈空间
● 工作电流小于 1.5 mA(4MHz/5V)
● 休眠电流小于 2 u A(睡眠模式)
I/O 配置
● 15个可编程上拉 I/O 引脚
● 15个可编程下拉 I/O 引脚
● 14个可编程高灌电流 I/O 引脚
● 14个开漏输出I/O引脚
● 外部中断:P60
● 可配置上拉和输出
● 唤醒端口:P5口
工作频率范围
● 内部 RC 选择:
16MHz、8MHz、4MHz、1MHz
● 指令周期长度选择: 2/4/8/16振荡周期
低压检测
● 4.5V ● 4.0V
● 3.3V ● 2.2V
低压复位
● 4V ● 3.5V
● 2.7V ● 1.8V
中断源
● TCC 溢出中断
● 外部中断
● 比较器输出状态改变中断
● ADC转换完成中断
● PWM1-3周期中断
● PWM1-3占空比中断
● P5输入端口状态改变中断
● LVD中断
工作电压
● 工作电压范围:
2.1V~5.5V (0℃-70℃)
2.3V~5.5V (-40℃-85℃)
外围模块
● 可编程 WDT 预分频器
● 可编程 WDT 时间 4.5ms、18ms
● 3 路共周期 8Bit PWM
● 8Bit 定时器/计数器(TCC)
封装类型
● DIP18,SOP18,SOP16,SOP14,MSOP10,SOP8,SOT23-6
2.1引脚排列
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